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采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。

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判断题
采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。
答案
多选题
PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为()。
A.加大电流 B.及时补加铜球 C.阴极的夹具夹紧 D.清洁导电铜巴和钛蓝挂钩
答案
多选题
电镀铜时阳极钝化的原因可能是()。
A.阳极面积小 B.阳极黑膜太厚 C.氯离子量过高 D.以上说法都正确
答案
单选题
图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。
A.化学镀铜 B.电镀铜 C.电镀镍 D.电镀金
答案
单选题
当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。
A.铜含量太高 B.电流密度过大 C.光亮剂量太高 D.镀前处理不良
答案
多选题
双极性电镀的特点()。
A.不必进行人工绝缘 B.不必担心绝缘层破坏 C.采用特殊的装挂夹具,提高了镀槽的装载量 D.电流无影响
答案
主观题
铜阳极(电镀铜用)
答案
多选题
电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是()。
A.光亮剂过量 B.有机杂质过多 C.镀前清洗不当,清洗液污染 D.以上说法都不对
答案
多选题
实现双极性电镀的条件有()。
A.阳极完全隔开 B.零件的阳极面在电解液中应呈电化学钝态 C.要有适当的槽电压 D.槽电压越大越好
答案
单选题
采用双极性电镀时,电化学理论中,专业术语称金属为()。
A.第零类导体 B.第三类导体 C.第二类导体 D.第一类导体
答案
热门试题
电镀铜镀液中的主盐是()。 PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。 电镀铜所采用的阳极为磷铜球,其含磷量为()。 电镀时挂具选用不当可能会造成() 双极性电镀工艺目前主要用于某些零件的()。 在进行电镀及除油工序时,可能会被化学液体溅伤身体,应佩() 双极性电镀由于使用不溶性阳极,镀液中金属离子消耗很快,故需经常补充。 电镀锡机组类属于电镀机组,其电镀处理工艺采用的主要方法是()。 在进行电镀及除油工序时,可能会被化学液体溅及身体,所以应穿戴什么?() 采用电镀法修复零件时,电镀过程中温度较高,易使零件变形。 采用电镀法修复零件时,电镀过程中温度较高,易使零件变形() 双极性电镀不必保证所有阳极相对阴极来说是在同一电位高度上。 电镀时,工件越复杂的,电镀效果越理想。 (2)镀铜可防止铁制品腐蚀,电镀时用铜而不有石墨作阳极的原因是___________ 。 采用氰化物镀液进行电镀时,可使用体积分数为3%~5%稀硫酸溶液进行活化处理,并可直接入槽进行电镀。 电镀锡时可以采用的搅拌方式有()。 PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理,在非导体表面直接进行。 镀铬时,是根据()来选用电镀的工艺参数。 目前金色电镀可分为电镀金和电镀()两大类。 电镀磁铁附着力要求:刀片划破电镀层后电镀层不能有()现象。
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