例举淀积的5种主要技术。

CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么？它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率？ （名词解析）耕作淀积层 （名词解析）灰化淀积层 例举种子播种时消毒的常见5种方法。 （名词解析）腐殖质淀积层 例举离子注入设备的5个主要子系统。 例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。 例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试 灰化过程中形成的灰化层是淀积层（） 实现对CVD淀积多晶硅掺杂主要有三种工艺：扩散、离子注入、原位掺杂。由于原位掺杂比较简单，所以被广泛采用（） 例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。 什么是习惯性违章行为，请例举5种以上表现行为？ 例举几种常见的攻击实施技术。 例举3种以上查询话费方式？ 对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为900℃，质量传输系数hG=10cms-1，表面反应速率系数ks=1×107exp（-1.9eV/kT）cms-1。现有以下两种淀积系统可供选择（1）冷壁，石墨支座型；（2）热壁，堆放硅片型。应该选用哪种类型的淀积系统并简述理由。 例举佛教的主要节日。 例举10种免予登记的肥料产品？ 采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？ 在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。 自然选择大致可分为3种类型（）、（）和（）。例举我国5个优良山羊品种（）、（）、（）、（）和（）