导线对印制板焊接，一个金属化孔中最多安装（）根导线

波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（） 在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（） 印制板图分为印制板零件图和（） 在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。 在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。 印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（） 端子排接线时，每一个端子最多只允许接入（）根导线。 在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。 印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（） 一个端子的每一个接线螺钉，一般接导线；特殊情况下，最多可接根导线，并要求导线线径相同，接于端子的导线截面积，一般不应超过（） 模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角 印制板检验项目有（） 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配 安装三极管时应该距离印制板（）mm以上 坑压式压接端子，连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线