暗镍镀液中镀层有针孔、麻点的原因可能是（）。

光亮镍镀层的晶体结构比暗镍镀层要致密一些，但镀层内应力和孔隙率较高。 PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。 镀镍液的pH值的控制范围是（）。 酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速（）。 电镀光亮镍是在暗镍工艺中加入不同光亮剂，直接获得光亮镀层的工艺。 镀镍槽液中当酸度高时加入（）的溶液进行调整。 在镀镍液中加入硼酸的目的是作为导电盐 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 单相用户电灯时明时暗的主要原因有可能是（）。 由于镍铁合金镀液pH值较低，应尽可能及时捞出掉入镀槽的零件，防止其化学溶解。 可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。 镀镍液中铬杂质的去除一般采用化学沉淀法。 镍铁合金镀液在配制时没有严格的顺序。 造成锡铅合金镀层粗糙的原因可能是电流密度太（）。 镀镍层的主要作用有（）。 化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种（） 镀层结合力不好，多数原因是镀前外理不良所致（） 成品片有溅镀针孔是如何产生的？如何解决？