在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。

化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术 化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 化学镀 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。 目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。 酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 化学镀速度通常比较慢。 化学镀的特点是什么。 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 还原剂的浓度过高，镀液的稳定性下降。 化学镀的对象只能是金属铜。 化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。 化学镀是利用氧化还原反应，使盐溶液中的金属离子在被保护金属上析出，形成保护性覆盖层（）