THDS-A（哈科所）系统，探头插头松动会造成元件温度异常，无法正常采集信号（）

THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，热靶表面变色会造成探头反馈温度异常（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，热靶表面变色会造成探头反馈温度异常（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，光子探头元件温度异常可能与光子探头有关（） THDS（哈科所）探测站中光子探头元件温度异常可能产生的原因是（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度超过正常值范围，有可能造成探头测温（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统元件温度与正常值偏离较大，就会造成探头测温（） THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度超过正常值范围，有可能造成探头测温（） THDS-B（哈科所）探测站,光子探头元温异常，会造成热靶曲线（） THDS-C（哈科所）探测站,光子探头元温异常，会造成热靶曲线（） THDS-A（哈科所）系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的（） THDS（哈科所）探测站光子探头采用芯插头（） THDS-B（哈科所）探测站,红外轴温探测系统元件温度与正常值偏离较大，就会造成探头测温（） THDS-A（哈科所）探测站热敏探头采用芯插头（） THDS-A（哈科所）探测站光子探头采用芯插头（） THDS-A（哈科所）红外轴温探测系统，双侧元件温度接近环温时，可能是探头温控板造成的（） THDS-A（哈科所）探测站中，光子探头元件温度变化超过系统要自动进行热靶标定（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，双侧元件温度接近环温时，可能是探头温控板造成的（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，双侧元件温度接近环温时，可能是探头温控板造成的（） THDS-C（哈科所）探测站中，光子探头元件温度变化超过系统要自动进行热靶标定（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度正常值范围是（）