热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。

作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。 化学镀镍技术在某些情况下为进一步提高性能，也可采用在高磷镀层上镀覆低磷镀层等方法（） 化学镀的对象只能是金属铜。 PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 化学镀的特点是什么。 化学镀速度通常比较慢。 酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速（）。 化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术 化学镀镍的催化剂可以是（）。 在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。 化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。 金属镀液按照获得镀层的化学成分可分为哪三类？ PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。 给出掺杂工序和化学镀废水、废气的特征污染因子。 以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。 作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。 如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。 获得完全一样的DNA拷贝的方法是