以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。

化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。 目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。 酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺（） 在高炉中以（）为还原剂，气相产物为CO2的还原反应称为间接还原。 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 化学镀 决定镍还原反应速度的反应是（）。 以H2作还原剂的反应大多是吸热反应，而以CO为还原剂的还原反应以（）为主。 CO间接还原是（）反应，化学热量消耗少，但还原剂碳量消耗量大，直接还原是C反应，消耗化学热量多，但还原剂碳量消耗比间接还原少 在化学反应中失去电子的物质是还原剂（） 直接还原反应的还原剂是（）。 直接还原反应的还原剂是（）