银汞合金充填体尚未完全硬固时，不能承受咀嚼压力，待完全硬固后方可打磨抛光的时间是

中度以上龋，银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（） 中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有 银汞合金充填治疗后，修复部位不可咀嚼食物的时间为（） 银汞合金充填后，患牙可用于咀嚼需等待的时间是 银汞合金充填治疗后，修复部位不可咀嚼食物的时间是 银汞合金充填治疗后，修复部位不可咀嚼食物的时间为 银汞合金充填后，患牙可用于咀嚼需等待的时间是 银汞合金充填治疗后，修复部位不可咀嚼食物的时间为 银汞合金充填时，备洞要求 银汞合金充填时，备洞要求除外() 银汞合金充填时，备洞要求除外 银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体（）。 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 因为银汞合金具有______，所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 ( ) 银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金 银汞合金充填应进行磨光，因为：（） 银汞合金充填术的适应证 不应使用银汞合金充填的为