轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径

下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 小型电子元器件引线成形可分为（） 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？ 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（） 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（） 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度（） 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防振性和可靠性。 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。