通过THDS-A轴温探测系统IPC软件控制挡板动作的信号流程（）
A. IPC软件--->I/O卡--->外探功放板--->挡板电机
B. IPC软件--->I/O卡--->挡板电机
C. IPC软件--->外探功放板--->挡板电机
D. IPC软件--->挡板电机
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通过THDS-A轴温探测系统IPC软件控制挡板动作的信号流程（）
A.IPC软件--->I/O卡--->外探功放板--->挡板电机 B.IPC软件--->I/O卡--->挡板电机 C.IPC软件--->外探功放板--->挡板电机 D.IPC软件--->挡板电机
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通过THDS-A轴温探测系统IPC软件获得热靶温度信号的流程（）
A.热靶铂电阻---＞测温板---＞AD采集卡---＞IPC软件显示 B.热靶铂电阻---＞测温板---＞IPC软件显示 C.热靶铂电阻---＞AD采集卡---＞IPC软件显示 D.热靶铂电阻---＞IPC软件显示
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通过THDS-A轴温探测系统IPC软件获得热靶温度信号的流程（）
A.热靶铂电阻--->测温板--->AD采集卡---> IPC软件显示 B.热靶铂电阻--->测温板---> IPC软件显示 C.热靶铂电阻---> AD采集卡---> IPC软件显示 D.热靶铂电阻---> IPC软件显示
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答案
通过（康拓）THDS-A系统IPC软件控制挡板动作的信号流程是：IPC软件---＞I/O卡---＞外探功放板---＞挡板电机（）
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答案
通过THDS-A（康拓）型设备IPC软件控制挡板动作的信号流程是：IPC软件--->I/O卡--->外探功放板--->挡板电机（）
答案
THDS-B（康拓）在THDS-B红外轴温探测系统中，属于IPC软件探点设备调试区硬件操作的是（）
A.挡板内探控制 B.热靶外探控制 C.校零外探控制 D.调制外探控制 E.大门控制
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THDS-A红外轴温探测系统，Netrans通信软件运行需要安装（）
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