通过THDS-A轴温探测系统IPC软件获得热靶温度信号的流程（）

THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，热靶表面变色会造成探头反馈温度异常（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，热靶表面变色会造成探头反馈温度异常（） THDS（哈科所）红外轴温探测系统，热靶温度是由热靶上的AD590温度传感器传入控制箱的（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，如果报元件温度故障，可能是热靶故障（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统，如果报元件温度故障，可能是热靶故障（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，热靶温度是由热靶上的AD590温度传感器传入控制箱的（） 在THDS-BS红外轴温探测系统IPC软件中，点击《开始系统维护》菜单，进入系统维护状态（） THDS（哈科所）红外轴温探测系统中热靶标定数据中，板温至少应比热靶温度的低大约20℃（） THDS（哈科所）红外轴温探测系统，热靶标定数据中，探头输出电压值随着热靶温度的升高而降低（） HTK-499轴温探测系统，热靶曲线是光子自适应系统以一定的箱温为背景测得的一条反应与热靶温度对应关系的曲线（） THDS-A（哈科所）红外轴温探测系统中热靶标定数据中，板温至少应比热靶温度的低大约20℃（） THDS-BS红外轴温探测系统外探热靶加热控制信号是由发出的（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统中热靶标定数据中，板温至少应比热靶温度的低大约20℃（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统中热靶加热供电电压是15V（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统热靶加热膜电阻值大约是（） 在康拓THDS-BS红外轴温探测系统中，属于IPC软件探点设备调试区硬件操作的是（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统，热靶标定数据中，探头输出电压值随着热靶温度的升高而降低（） HTK-499轴温探测系统，定标误差大，超过℃以上时，应考虑热靶涂料是否有问题或热靶铂电阻故障（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统元温高低变化不稳定，影响热靶曲线，会造成测温误差大（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统报热靶加热故障时与下列哪个硬件无关（）