打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A. 按照样本判定
B. 可切到导体
C. 大小不可大于0.05mm
D. 大小不可大于0.25mm
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打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.按照样本判定 B.可切到导体 C.大小不可大于0.05mm D.大小不可大于0.25mm
答案
打拔偏移不可切到导体（）
答案
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.需≤焊盘面积的1/2 B.需≤焊盘面积的1/3 C.需≤焊盘面积的1/4 D.需≤焊盘面积的25%
答案
PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.目视检查不可超出外形 B.不可有 C.不可覆盖FPC孔 D.参照判定样本
答案
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.不可超过0.5mm B.偏移需有最小残量 C.不可造成金露出 D.参照判定样本
答案
hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.镀金偏移量达到PAD的1/3NG B.镀金偏移量达到PAD的一半NG C.镀金偏移量达到PAD的1/10NG D.造成TH破孔不作判定
答案
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.偏移量不可大于0.05MM B.偏移量不可大于0.2MM C.偏移量不可大于0.1MM D.偏移量不可大于0.5MM
答案
MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.按照样本判定 B.需要有最小残量0.1MM C.需要有最小残量0.2MM D.需要有最小残量0.5MM
答案
保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.需≤0.15MM B.需≤0.025MM C.需≤0.1MM D.需≤0.2MM
答案
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.可偏出外形 B.大小±0.2mm C.不可偏出外形大于0.05mm D.不可偏出外形大于0.1mm
答案
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上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。
FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
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保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
PROX偏移以下说法正确的是（）。
MIC偏移以下说法正确的是（）。
Mylar偏移以下说法正确的是（）。
PSA偏移以下说法正确的是（）。
CHIP偏移以下说法正确的是（）。
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