下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是
A. 金瓷冠的颜色主要靠上色获得
B. 体瓷厚度一般为0.5mm
C. 不透明瓷至少0.4mm
D. 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E. 以上都不对
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下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是
A.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 B.体瓷厚度一般为0.5mm C.不透明瓷至少0.4mm D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.以上都不对
答案
下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的
A.不透明瓷至少0.4mm B.体瓷厚度一般为0. 5mm C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
答案
关于烤瓷冠瓷层透明度描述正确的为
A.与烧结的次数无关 B.烧结温度偏高较好 C.随着烧结次数的增加而提高 D.随着烧结次数的增加而降低 E.烧结温度偏低较好
答案
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
A.与预备体密合度好 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.85～1.2mm间隙
答案
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是
A.金瓷衔接处为刃状 B.支持瓷层 C.与预备体密合度好 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85?1.2mm的间隙
答案
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
A.与预备体密合度好 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
答案
以下关于金瓷冠的描述，错误的是
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.避免多次烧结 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
以下关于金瓷冠的描述，错误的是
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
前牙金瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为（）
A.0.5mm B.1mm C.2mm D.2.5mm E.3mm
答案
前牙金瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为
A.1mm B.1.5mm C.2mm D.2.5mm E.3mm
答案
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以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）
下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
以下关于金瓷冠的描述中错误的是
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
金-瓷冠中牙本质层厚度通常为
下列哪项关于金瓷冠牙体预备的要求是正确的（）
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的（）
以下关于前牙烤瓷熔附金属冠瓷层的描述中正确的是
关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）
关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
金瓷冠不透明瓷的厚度为（）
金瓷冠不透明瓷厚度不得超过
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
下列关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求，正确的是
金-瓷冠不透明层厚度一般为
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