单选题

为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是

A. 基底冠表面喷砂处理
B. 瓷的热膨胀系数略小于合金
C. 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D. 可在基底冠表面设计倒凹固位
E. 应清除基底冠表面油污

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单选题
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是
A.基底冠表面喷砂处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基底冠表面油污
答案
单选题
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是
A.A、基底冠表面喷砂处理 B.B、瓷的热膨胀系数略小于合金 C.C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.D、可在基底冠表面设计倒凹固位 E.E、应清除基底冠表面油污
答案
单选题
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的
A.基底冠表面喷砂处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基底冠表面油污
答案
单选题
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的
A.基底冠表面喷砂处理 B.可在基底冠表面设计倒凹固位 C.应清除基底冠表面油污 D.瓷的热膨胀系数略小于合金 E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
答案
单选题
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是错误的?()
A.基底冠表面喷砂处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基底冠表面油污
答案
单选题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
答案
单选题
下列关于金瓷固定桥金属桥架的要求不正确的是
A.镍铬合金强度较好 B.连接体偏舌侧 C.尽量增加连接体[牙合]龈厚度 D.咬合接触最好在瓷面上 E.金瓷衔接处避开咬合功能区
答案
单选题
按照关于抗菌药物强度,说法不正确是()
A.指标逐年升高趋势 B.纳入医疗机构绩效考核 C.指标逐年降低趋势 D.DDDs大,说明用药频度高,用药强度大
答案
单选题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂 E.3mm厚度
答案
单选题
下列描述不正确是()
A.每个S编码和T编码都要编一个第二十章的附加编码 B.第二十章是ICD-10核心分类的一部分 C.在我国的临床疾病编码中,第二十章只是选择性的附加编码 D.第二十章不能作为主要编码 E.第二十章对于第十九章以外的各章的外因情况,可作为选择性附加编码
答案
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