简述4次光刻的工艺流程。

简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键 简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。 简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点 光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。 典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。 什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？ 光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（） 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？ 简述采用8次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程与非晶硅薄膜晶体管的不同。 简述采用8次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程与非晶硅薄膜晶体管的不同 试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。 试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案 光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（ ）的情况。 简述烧成工艺流程？ 简述纺丝工艺流程 简述轧制工艺流程？ 简述纺丝工艺流程 简述24工艺流程 简述23工艺流程 简述阵列工艺的基本工艺流程。