试根据5次光刻的工艺流程绘制等效电路。

简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。 简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点 什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？ 任何电路都有戴维宁等效电路和诺顿等效电路。（?? ） 简述光刻工艺的8个基本步骤 微变等效电路是输入微小信号时放大电路的等效电路称为微变等效电路。() 超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。 试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。 试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案 光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（） 负序等效电路中只有（）的等效电路与正序电路不同。 负序等效电路中只有（）的等效电路与正序电路不同 简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键。 简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？ 工艺流程图的绘制一般（）绘制。 试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点。 试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点 光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（ ）的情况。 戴维宁等效电路是指对原电路内部等效（）