BGA封装的具体类型有（）
A. PBGA
B. CBGA或FCBGA
C. TBGA
D. TinyBGA
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BGA封装的具体类型有（）
A.PBGA B.CBGA或FCBGA C.TBGA D.TinyBGA
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BGA封装的CPU不具有那种特点（）
A.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高 B.功耗增加，但散热性能得到改善 C.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题 D.I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
答案
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置
A.单边 B.两边 C.四周 D.底部
答案
用于封装具体的平台，从而使应用程序可以在不同的平台上运行
答案
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
答案
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用（）
答案
中国大学MOOC: 下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。
答案
迷彩伪装具体来讲又可分为几种类型，以下正确的是
答案
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）
A.A．GFP的封装效率比PPP、LAPS高 B.B．GFP更加健壮 C.C．GFP可以更好的利用系统带宽 D.D．GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
答案
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A.曲径式 B.碳精式 C.水封式 D.抽气式
答案
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理想的具体类型有（ ）
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