BGA（球状数组）
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BGA（球状数组）
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BGA封装的具体类型有（）
A.PBGA B.CBGA或FCBGA C.TBGA D.TinyBGA
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手机用BGA集成电路，全称是（）。
A.双列直插封装 B.小外型平面封装 C.四方扁平封装 D.球形栅格阵列内引脚封装
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BGA封装的CPU不具有那种特点（）
A.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高 B.功耗增加，但散热性能得到改善 C.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题 D.I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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BGA/CSP等不可手贴的散料处理（）。
A.炉前人员确认物料丝印正确 B.装入feeder时，由操作人员根据原料带的物料方向对所装物料进行方向确认OK后，通知IPQC进行确认，IPQC确认无误后，再开始开机生产 C.Tray盘物料装入时，由操作员根据原Tray盘物料的方向与所装物料的方向进行确认OK后，通知IPQC进行确认，IPQC确认无误后，即可用于正常生产 D.以上都是
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采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置
A.单边 B.两边 C.四周 D.底部
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BGA/CSP等不可手贴的散料处理（）
A.炉前人员确认物料丝印正确、引脚无变形、元件无破损、锡球完好、同时填写《SMT散料手放飞达跟踪单》 B.装入feeder时，由操作人员根据原料带的物料方向对所装物料进行方向确认OK后，通知IPQC进行确认，IPQC确认无误后，再开始开机生产 C.Tray盘物料装入时，由操作员根据原Tray盘物料的方向与所装物料的方向进行确认OK后，通知IPQC进行确认，IPQC确认无误后，即可用于正常生产 D.以上都是
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手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。
A.做定位标记并拆卸BGA芯片 B.预处理BGA芯片和电路板 C.BGA芯片的植锡和贴焊 D.焊接后检查BGA芯片是否短路
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BGA008由于腐蚀容器壁变薄，管线穿孔造成（）
A.管压升高 B.系统停产 C.油温降低D.污染减少
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IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准（）
A.小于50% B.小于30% C.小于25% D.小于15%
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BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊（）
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊（）
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好
球状闪电多为球形，也有（）或放射出火花球状闪电
数组元素都是一维数组的数组叫（）
球状突形成
关于球状星团
球状体
球状模型属于：
球状闪电的颜色大多呈橙色和红色，也观测到（）的球状闪电。
下列哪个梅西耶天体本身不是球状星团，却包含了球状星团？（）
球状上颌囊肿
球状突可形成（）
在数组中,数组名代表整个数组,它又是
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用（）
许多球状闪电无声无息地消失，但也有不少球状闪电在消失时爆炸。
许多球状闪电无声无息地消失，但也有不少球状闪电在消失时爆炸（）
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