BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用（）
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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用（）
答案
印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（）
A.方向 B.大小 C.长短 D.位置
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BGA封装的具体类型有（）
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答案
所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（）
答案
印制电路板互连方式包括()。
A.焊接方式 B.印制板插座方式 C.插头插座方式 D.用挠性板互连
答案
BGA封装的CPU不具有那种特点（）
A.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高 B.功耗增加，但散热性能得到改善 C.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题 D.I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
答案
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置
A.单边 B.两边 C.四周 D.底部
答案
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A.正确 B.错误
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