化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。

酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。 化学镀的对象只能是金属铜。 化学镀镍的催化剂可以是（）。 化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术 化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。 化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。 依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。 给出掺杂工序和化学镀废水、废气的特征污染因子。 作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。 如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。 化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 列出掺杂工序和化学镀废水预处理生产的污泥处置要求。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。 采用电镀或化学镀加工方法得到的金覆盖层，称为（）覆盖层。 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。