铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。

镀多层镍是在同一基体上，选用不同的镀液成分及工艺条件，获得两层或三层的镍镀层。 化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。 化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。 PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。 酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 化学镀 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 炉生氧化铁皮中靠近铁基体的一层是（） 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 化学镀镍技术在某些情况下为进一步提高性能，也可采用在高磷镀层上镀覆低磷镀层等方法（） 最常用的再生活化剂的品种有活化剂420、活化剂901、（）等。 化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺（）