()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（） 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。 关于印制板说法正确的是（） 简述手工焊接印制板的步骤 电装航天电源印制板时，一般需要（） 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 印制板的主要特点有哪些？ 在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。 按照用途的不同，印制板电路图可分为（） 集成电路在印制板装配图中的表示方法为（） 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 印制板检验的主要内容不包括（） （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（） 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（）