单选题

元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形

A. 0.3
B. 1.3
C. 2.3
D. 3

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下列关于元器件引线弯曲成形与切脚,说法正确的是() 元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次 小型电子元器件引线成形可分为() 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为()mm。 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为()mm 元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。 元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。 轴向引线元器件焊于接线柱时,元器件本体到接线柱的最小距离为()mm 元器件成形后引线满足的要求不包括() 元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次 将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。 元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有()。 元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形 器件的处理方法:小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲(均匀),引线不得有明显的损伤,切伤,裂开。标识不清不能用() 引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性() 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。() 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防振性和可靠性。 剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?
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