多选题

在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放()

A. 图纸
B. 塑料垫
C. 玻璃片
D. 环氧板

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THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式() 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高,先轻后重() 自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上,组成一个整体() 印制电路板又称为() 备用电路板或者元器件、图纸文件必须存放在防静电屏蔽袋内,使用时要远离静电敏感器件。 在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。 印制电路板互连方式包括()。 印制电路板的设计主要是 DCU硬件包括印制电路板有() 印制电路板的主要作用有 印制电路板的英文简写为____ 手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 印制电路板的创造者是() 印制电路板根据使用信号层数,分为 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。
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