印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。
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印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。
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焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺
A.波峰焊 B.再流焊 C.激光焊 D.红外线焊
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印制板图分为印制板零件图和（）
A.印制板结构要素 B.导电图形 C.标记符号 D.印制板装配
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试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
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试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
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印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。
A.印制板结构要素 B.导电图形 C.标记符号 D.印制板装配
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印制板检验项目有（）
A.外包产品的包装 B.信息检查 C.数量检验 D.外观检查
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关于印制板说法正确的是（）
A.印制板适合插装较大的元器件 B.温度过高容易使印制板铜箔脱落 C.较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量 D.印制板的连续允许温度高于焊接温度
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印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
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在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。
A.工件放入镀铜液前10分钟 B.工件放入镀铜液后10分钟 C.配制镀铜液体时 D.任意时间都可以
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作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。
印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。
手工浸焊时，印制板应（）
简述手工焊接印制板的步骤
在化学沉铜工艺中，活化液类型有（）。
军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（）
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）
在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。
印制板的主要特点有哪些？
印制板生产中的插头镀金的目的是（）。
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
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导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。
印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称
导线对印制板焊接，焊孔越大越好（）
印制板检验的主要内容不包括（）
在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。
印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。
IPC 2级品印制板翘曲度应符合（）
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