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IPC-A-6102级标准中,要求的BGA焊接空洞标准()
单选题
IPC-A-6102级标准中,要求的BGA焊接空洞标准()
A. 小于50%
B. 小于30%
C. 小于25%
D. 小于15%
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单选题
IPC-A-6102级标准中,要求的BGA焊接空洞标准()
A.小于50% B.小于30% C.小于25% D.小于15%
答案
单选题
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答案
多选题
以下哪些是IPC6102级标准要求的PCB分板的可接受标准:()
A.不影响最小电气间隙 B.缺口或铣切边未超过从板边与最近导体之间距离的50%工艺2.5mm(两者取小) C.边缘粗糙但未磨损 D.松散的毛刺未影响装配
答案
多选题
以下哪些是IPC6102级标准要求的PCB分板的可接受标准()
A.不影响最小电气间隙 B.缺口或铣切边未超过从板边与最近导体之间距离的50%工艺2.5mm(两者取小) C.边缘粗糙但未磨损 D.松散的毛刺未影响装配、外形或功能
答案
主观题
BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好。
答案
主观题
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答案
判断题
焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊()
答案
判断题
焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊()
答案
主观题
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答案
单选题
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答案
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