持拿插件时禁止接触各种管脚引线和卡件上的电子元器件以及各种端口和接口，应持其（）或（）。

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防振性和可靠性。 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 元器件成形时，引线可以在根部弯曲（） 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度（） 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 电子元器件在焊接前要预先把器件引线弯成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 插件元器件引脚露出PCB的标准？（） 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角（） 元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角（） 电脑板、电子元器件不能直接放在纸张上（） 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm