判断题

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。()

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小型电子元器件引线成形可分为() 元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。 元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲() 备齐所有的元器件,将元器件进行()排列,元器件布局要合理。 备齐所有的元器件,将元器件进行排列,元器件布局要合理() 备齐所有元器件,将元器件进行模拟排列,元器件布局要合理。 元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是() 剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 备齐所有的元器件,将元器件进行按要求排列,元器件布局要合理() 备齐所有元器件,将元器件按要求进行排列,元器件布局要合理。 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同? 元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。 元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚,说法正确的是() 对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙() 在元器件焊接前,必须先进行() 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的() 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 表面安装元器件SMC、SMD又称为____元器件或____元器件
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