减成法制造印制电路板的工艺流程（）：

印制电路板根据使用信号层数,分为 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。 按下快捷键 键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下 键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式 印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。 印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）