备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为()
A. 高速钻机须有降温措施
B. 慢速手机去腐应保持窝洞干燥
C. 切削牙体组织应采取间断磨除法
D. 深洞充填时应垫底
E. 包括以上各项
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备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为（）
A.较大球钻间断磨除 B.近髓处保留少许软化牙本质 C.随时用水冲洗窝洞 D.一般需双层垫底 E.包括以上各项
答案
备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为()
A.高速钻机须有降温措施 B.慢速手机去腐应保持窝洞干燥 C.切削牙体组织应采取间断磨除法 D.深洞充填时应垫底 E.包括以上各项
答案
备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为
A.随时用水冲洗窝洞 B.近髓处保留少许软化牙本质 C.较大球钻间断磨除 D.一般需双层垫底 E.包括以上各项
答案
备洞过程中，保护牙髓的措施为
A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 C.切削牙体组织应采用持续磨除法 D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作 E.机械去除腐质时应用较大的压力
答案
备洞过程中，保护牙髓的措施为
A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 C.切削牙体组织应采用持续磨除法 D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作 E.机械去除腐质时应用较大的压力
答案
备洞过程中，保护牙髓的措施为
A.切削牙体组织应采用持续磨除法 B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作 C.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 D.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 E.机械去除腐质时应用较大的压力
答案
窝洞充填过程中，发现牙髓充血，宜()
A.继续充填 B.安抚治疗 C.进行牙髓治疗 D.换一种充填材料，继续充填 E.．去除充填体，进行安抚治疗，待症状消除后再行充填
答案
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答案
充填过程中引起咬合增高的原因是（）。
A.充填过早 B.充填量过多 C.充填量过少 D.单体量过多 E.热处理过快
答案
备洞过程中，引起的牙髓反应在临床上不可能表现为()
A.钻针切割牙体组织时疼痛 B.切割牙体组织时只有酸痛感 C.治疗结束后，仍有激发痛 D.治疗结束后，出现自发痛 E.治疗结束后，出现咬合痛
答案
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患者右上后牙因龋充填后3个月，咬合不适，无冷热痛。检查：银汞合金充填体相连接，不能分开，且有悬突，牙龋乳头红肿，探出血，叩痛（±），冷（-）
备洞及充填过程中，下列说法错误的是（）
Ⅴ类洞充填备洞时，要求（）
Ⅴ类洞充填备洞后时，要求（）
Ⅴ类洞充填备洞后时，要求 ( )
V类洞充填备洞时，要求
V类洞充填备洞时，要求
V类洞充填备洞时，要求
V类洞充填备洞时，要求
V类洞充填备洞时，要求
备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害（）
备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害 ( )
备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激，除外
备洞过程可能对牙髓造成伤害的主要原因（）
银汞合金充填时，备洞要求
启动过程中保护过热器的措施有（）
银汞合金充填时，备洞要求除外()
银汞合金充填时，备洞要求除外
不属于备洞时易损伤牙髓因素的是（）
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下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激，除外
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