由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为（）

数字集成电路和由二极管、三极管等分立元件组成的分立元件数字电路相比具有更多优越性（） 芯片上集成度为（）元件以上的称为大规模集成电路。 分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是 生物芯片又称蛋白芯片或基因芯片，是指通过缩微技术、将（）材料集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化学分析系统。 传统的南北桥芯片组整合到单一的芯片中，形成单芯片控制结构，从而降低了系统的集成度。 铁芯片间涂有氧化膜（或漆膜），是为了防止铁芯片间发生放电（） 描述厚膜电路制作的三个基本工艺和薄膜电路的三层结构，并分析指出薄膜电路没有厚膜电路应用广泛的制约因素。 氧化锌避雷器由具有较好的“伏-安”特性的氧化电阻片组装而成（） 早期的PLC主要由分立元件和小规模集成电路组成。 胶合板是由原木旋切成单板或木刀刨切成薄板，再经胶合而成的（）层以上的板材。 塑料薄膜的种类有（）或聚乙烯薄膜、功能性聚氯乙烯薄膜、功能性聚乙烯薄膜、调光薄膜、和氟素膜。 焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊（） 焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊（） 单片机属于芯片级系统，采用汇编语言或C语言进行编程（） 氧化锌避雷器由具有较好的非线性“伏-安”特性的（）电阻片组装而成。 如一个集成电路芯片包含20万个电子元件，则它属于集成电路（） 由工厂生产，构成外围护系统、设备与管线系统、内装系统的建筑单一产品或复合产品组装而成的功能单元称作什么（） 单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上（） 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路（） 在硬件设计时，选用集成度高的元器件来替代分立元件或集成度低的器件可以降低系统的复杂度，提高抗干扰能力，降低故障率。