中国大学MOOC: 热扩散工艺中扩散结深通常采用（）和（）两种方法进行测量。

扩散工艺现在广泛应用于制作（）。 硅片扩散工艺结束后应抽取（）片来检测。 集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？ 扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。 中国大学MOOC: 铅-萤石重选工艺流程中采用了（）和（）两种重选方法。 中国大学MOOC: 硅恒定源扩散，在扩散温度硅的固溶度为Ns，在进行了40min扩散后，测得结深是1.5μm，若要获得2.0μm的结深，在原工艺基础上应再扩散多少分钟？硅表面杂质浓度是多少？ 中国大学MOOC: 热扩散方法适合做深结，离子注入法适合做浅结。 中国大学MOOC: 水刺工艺中主要采用 烘燥和 烘燥两种烘干方式。 中国大学MOOC: 结晶和离心属于扩散分离; 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。 中国大学MOOC: 被动转运主要包括简单扩散和（）。 中国大学MOOC: 糖原在人体中通常有两种蕴藏形式（） 中国大学MOOC: （单选）如下关于涡流扩散和分子扩散的说法，错误的是（） 中国大学MOOC: 扩散思维又被称为_________ 。 中国大学MOOC: 如下现象中，与分子扩散有关的有____。 对于采取气体扩散工艺的铀浓缩工厂来说,由于空气中的水分与（）作用后形成固体粉末，会堵塞或破坏分离膜。 中国大学MOOC: （单选）如下哪项与分子扩散无关（ ）* 中国大学MOOC: 单纯扩散不包括以下哪种途径（ ） 晶体中粒子的扩散可归纳为两种典型的形式，即（)扩散和（)扩散。 中国大学MOOC: 扩散焊不适合焊接性能相差较大的异种材料。