单选题

表贴元器件的焊接,元件金属化面至少有()与焊盘相连接

A. 55%
B. 65%
C. 75%
D. 85%

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单选题
表贴元器件的焊接,元件金属化面至少有()与焊盘相连接
A.55% B.65% C.75% D.85%
答案
判断题
表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
答案
判断题
表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体()
答案
主观题
焊接时接头方法有三种:焊缝的起头与先焊焊缝的收尾相连接:焊缝的起头与先焊焊缝的()相连接:焊缝的收尾与先焊焊缝的收尾相连接。
答案
单选题
焊接时接头方法有三种:焊缝的起头与先焊焊缝的收尾相连接;焊缝的起头与先焊焊缝的起头相连接;焊缝的收尾与先焊焊缝的收尾相连接。()
A.正确 B.错误
答案
单选题
焊接时接头方法有三种:焊缝的起头与先焊焊缝的收尾相连接;焊缝的起头与先焊焊缝的起头相连接;焊缝的收尾与先焊焊缝的收尾相连接。()
A.阴极斑点 B.阳极斑点 C.弧柱中心 D.弧柱表面
答案
判断题
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚
答案
单选题
电力系统中至少有一个中性点直接与接地设施相连接的接地方式称为()。
A..中性点直接接地 B..中性点经电阻接地 C..中性点经电抗接地
答案
单选题
电力系统中至少有一个中性点直接与接地设施相连接的接地方式称为
A.中性点直接接地 B.中性点经电阻接地 C.中性点经电抗接地 D.中性点经消弧线圈接地
答案
判断题
元器件封装的焊盘的数都要和实际元件的管脚数相对应。
答案
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所有的传统元器件,如晶体管、电阻、连线等都将在硅片内以()的互相连接。 所有的传统元器件,如晶体管、电阻、连线等都将在硅片内以()的互相连接 焊件与焊机的正极相连接,焊条或焊丝与负极相连,称为()。 SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术() SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术() 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选W以上电烙铁() 为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件 地线系统的扁钢接头搭接长度应大于宽度的两倍,扁钢与扁钢或扁钢与接地体连接处至少有三面满焊,焊接牢固,焊缝处涂沥青() 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。 前置放大器是指与()紧紧相连接的器件。 灯座是保持灯的位置使灯与电源相连接的器件。 机舱内至少设置(),并至少有()与舱底水泵吸口相连。 ()是将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同? 井下每一个水平、每一个采区至少有一个便于通行的安全出口,并与直达地面的安全出口相连接。 井下每一个水平、每一个采区至少有一个便于通行的安全出口,并与直达地面的安全出口相连接() 焊盘的作用是在焊接元件时放置,将元件引脚与铜箔导线连接起来 导线与元器件采用螺栓联接、插接、焊接等形式连接均应()。 夹具与机床经常使用过渡盘与机床主轴相连接,过渡盘与夹具的连接大都采用( )连接方式。 表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。
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