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硅中常见的B掺杂和As掺杂都是深能级掺杂()
单选题
硅中常见的B掺杂和As掺杂都是深能级掺杂()
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单选题
硅中常见的B掺杂和As掺杂都是深能级掺杂()
A.正确 B.错误
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判断题
实现对CVD淀积多晶硅掺杂主要有三种工艺:扩散、离子注入、原位掺杂。由于原位掺杂比较简单,所以被广泛采用()
答案
判断题
导电聚合物的氧化掺杂也称p型掺杂,指用碱金属进行掺杂。()
答案
判断题
导电聚合物的还原掺杂(也称n型掺杂)一般是用卤素掺杂。()
答案
判断题
导电聚合物的还原掺杂(也称n型掺杂)一般是用卤素掺杂()
答案
单选题
通过扩散方式掺杂对杂质浓度和掺杂深度的控制精度比通过离子注入的方式掺杂要高()
A.正确 B.错误
答案
判断题
晶体管都是由掺杂半导体做成的
答案
主观题
掺杂、掺假行为
答案
主观题
(报关编码)棒状单晶硅(经掺杂、直径63mm)
答案
主观题
已切割的单晶硅切片(经掺杂、直径63mm)
答案
热门试题
晶体管都是由掺杂半导体做成的。(6271)()
在半导体中掺人微量的有用杂质,制成掺杂半导体。掺杂半导体有()。
中国大学MOOC: 对于p型半导体,费米能级随掺杂浓度的变化情况为:
什么是掺杂、掺假行为?
什么是掺杂、掺假行为
自然的思维往往掺杂
晶体的掺杂浓度分为()
发射区重掺杂效应是指当发射区掺杂浓度太高时,不但不能提高(),反而会使其()。造成发射区重掺杂效应的原因是()和()。
简述什么是食品掺假、掺杂和伪造?
简述什么是食品掺假、掺杂和伪造
什么是掺杂?例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型?
下列()食品属掺杂食品。
TFT的关键工艺有:_(),(),()和掺杂工艺。
简述倒掺杂阱技术的步骤。
发射区掺杂浓度 (高?低?)
轻掺杂N型半导体的本征载流子浓度比重掺杂N型半导体的本征载流子浓度低()
下列()食品不属于掺杂食品。
在产品中掺杂掺假是犯罪吗?
N型半导体掺杂的是元素()
晶体管的内部放大条件是:发射区重掺杂,基区轻掺杂且宽度很窄,集电极面积大等。()
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