96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
A. 183℃
B. 230℃
C. 217℃
D. 245℃
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96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
A.183℃ B.230℃ C.217℃ D.245℃
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锡基轴承合金的组织是由黑色的锡基α固溶体和白色的Sn、Sb方块及白色星形或针状的Cu、Sb，或Cu、Sn相所组成（）
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锡基轴承合金的组织是由黑色的锡基α固溶体和白色的Sn、SB.方块及白色星形或针状的Cu、SB，或Cu、Sn相所组成。（）
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锡基轴承合金的组织是由黑色的锡基α固溶体和白色的Sn、SB.方块及白色星形或针状的Cu、SB，或Cu、Sn相所组成（）
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钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）
A.0.05~0.18mm B.0.09~0.16mm C.0.09~0.12mm D.0.09~0.18mm
答案
从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）
A.2H B.4到8H C.6H以内 D.1H
答案
一般低熔点锡合金，宜作小型交流电动机的短路保护。
答案
一般低熔点铅锡合金，宜作小型交流电动机的短路保护。（）
答案
已知φ° (Cu2+ /Cu)=0.34V,φ° (Fe2+/Fe)=-0.45V,φ° (Fe2+/Fe2+ )=0.77V,φ° (Ag+/ Ag)=0.80V ,φ° (Sn4+ /Sn2+ )=0.15V,在标准状态下，下列各组物质可能共存的是( )
A.Cu2+ ,Fe2+ ,Sn4+ ,Ag B.Cu2+ ,Fe,Fe2+ ,Ag+ C.Fe3+ ,Fe,Cu2+ ,Ag D.Fe3+ ,Fe2+ ,Sn4+ ,Ag+
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Cu-Sn合金中由于Cu、Sn原子大小造成的Sn原子在合金中的偏析是平衡偏析（）
A.正确 B.错误
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常用锡焊的熔点（）。
金属锡的熔点是（）℃。
常用锡焊的熔点（）
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（）
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