锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCB在流后易产生锡珠。( 锡膏开封后，在常温下使用不得超过24小时，红胶开封后，在常温下使用不得超过48小时，如超过以上时间，不可以使用（） 正确的锡膏使用流程是（） 红胶、锡膏搅拌后，领用人在瓶身标签上的“实际搅拌时间”一栏填写搅拌时间，在“截止使用时间”一栏写禁止使用时间，同时在《锡膏、红胶使用记录表》中记录“使用生产线”、“领用日期”、“搅拌时间”、“截止使用时间”并签名（） 测验在编制和使用时必须经过标准化的过程，包括的标准步骤有（）。 DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（） 回温后新锡膏使用前搅拌时间（） 解冻去需划分区域，有铅锡膏可放在“无铅锡膏解冻区”，无铅锡膏可放在“有铅锡膏解冻区”，红胶放在“红胶解冻区”（） 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 在生产完毕后，未使用完的锡膏/红胶，如确认未超出瓶身标签标注的“截止使用时间”，则可回收（） 锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时，需盖紧瓶盖（） 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（） 锡膏的属性分为（） 锡膏回温时间（） 锡膏储存环境为（） 重要的地锚，必须经过（）后，才能正式使用。 使用中的锡膏钢网板每班清洁一次（） 特种车辆严禁私自外借，有需要外借使用时，必须经过（）的批准。 锡膏的解冻时间是（）