回收的旧锡膏再次使用时，需与新开封的锡膏以（）的比例手动充分搅拌后再使用，当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理

一瓶锡膏开封后必须在24小时内使用完毕（） 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCB在流后易产生锡珠。( DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（） 放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏 印刷不良板上的锡膏可回收利用。（） 印刷不良板上的锡膏可回收利用（） 正确的锡膏使用流程是（） 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（） 锡膏的属性分为（） 锡膏回温时间（） 锡膏储存环境为（） 回温后新锡膏使用前搅拌时间（） 锡膏的解冻时间是（） 锡膏的取用原则是（） 锡膏的存储温度是（） 锡膏的发放原则是（） 钢网上的锡膏量以锡膏直径约为 15mm 为宜，红胶量以滚动直径约为 10mm 为宜（）