表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。

SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） 对电子元器件的焊点要求为（）。 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（） 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲（） 只要没贴装元器件可以裸手拿PCB板（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？ 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在（）° 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装（） 若要将器件从PCB板上取下，使用局部加热方法，所有表面贴装器件的最大体温度不要超出300℃，以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低；如果元器件温度超过300℃，可要求PCBA在返修前烘烤（） 贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差（） 在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。 拆焊的目的是（）焊接，要注意不得损坏拆除的元器件、导线等 热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接（） 在焊接中助焊剂的残留物会使被焊元器件受到（）影响。 元器件封装的焊盘的数都要和实际元件的管脚数相对应。 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选W以上电烙铁（）