为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A. 基底冠表面喷砂处理
B. 可在基底冠表面设计倒凹固位
C. 应清除基底冠表面油污
D. 瓷的热膨胀系数略小于合金
E. 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
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为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A.基底冠表面喷砂处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基底冠表面油污
答案
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A.基底冠表面喷砂处理 B.可在基底冠表面设计倒凹固位 C.应清除基底冠表面油污 D.瓷的热膨胀系数略小于合金 E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
答案
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）
A.基底冠表面喷砂处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基底冠表面油污
答案
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是
A.基底冠表面喷砂处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基底冠表面油污
答案
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是
A.A、基底冠表面喷砂处理 B.B、瓷的热膨胀系数略小于合金 C.C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.D、可在基底冠表面设计倒凹固位 E.E、应清除基底冠表面油污
答案
下列哪项关于金瓷冠牙体预备的要求是正确的（）
A.切端磨除2mm B.唇侧磨除1mm C.唇侧龈边缘应放龈上 D.唇侧龈边缘位于龈沟底 E.牙体预备分次磨除
答案
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
答案
下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的（）。
A.切端磨除2mm B.唇侧磨除1mm C.唇侧龈边缘在龈上 D.唇侧龈边缘位于龈沟底 E.牙体预备分次磨除
答案
下列关于金瓷固定桥金属桥架的要求不正确的是
A.镍铬合金强度较好 B.连接体偏舌侧 C.尽量增加连接体[牙合]龈厚度 D.咬合接触最好在瓷面上 E.金瓷衔接处避开咬合功能区
答案
下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的
A.咬合接触最好在瓷面上 B.连接体偏舌侧 C.金瓷衔接处避开咬合功能区 D.尽量增加连接体的强度 E.钴铬合金强度较好
答案
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