维修作业中，可以带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件（）

在用被怀疑有故障的电路板替代正常电路板前，应注意有故障的电路板娃否有元器件()。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 印刷电路板元器件引脚穿过印刷电路板后应保留不小于的长度（） 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 印刷电路板元器件焊接时，加热和移开时电烙铁与印刷电路板成角（） 各种板件（）进行带电热拔插 电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（） 焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（） 在印刷电路板上进行元器件的装配焊接的顺序是： 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 在接触设备，手拿插板、电路板、IC芯片等前，为防止人体静电损坏敏感元器件，必须佩戴（），并将另一端良好接地。 TDCS设备进行检修时，禁止带电插拔各种电路板及器材（） 电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。