焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上

THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 在用被怀疑有故障的电路板替代正常电路板前，应注意有故障的电路板娃否有元器件()。 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（） 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（） 印刷电路板元器件引脚穿过印刷电路板后应保留不小于的长度（） 烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（） 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（） 维修电台焊接电路板时为保证不虚焊可采用焊锡膏、松香等帮助焊接。A.√B.×（） 电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（） 焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。 在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。 搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（） 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？ SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（）