试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点

简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。 简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点 简述5次光刻的工艺流程。 简述5次光刻的工艺流程 光刻和刻蚀的目的是什么？ 述5次光刻中第5次像素电极光刻形成的ITO的作用。 述5次光刻中第5次像素电极光刻形成的ITO的作用 光刻的主要工序包括：清洗、涂胶、__（）___、__（）___、___（）___、刻蚀、脱模等。 简述4次光刻的工艺流程。 简述4次光刻的工艺流程 刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。 中国大学MOOC: 光刻流程中通过加温烘烤使胶膜更牢固地黏附在晶圆表面，并可?以増加胶层的抗刻蚀能力的工艺步骤是（）。 光刻工艺包括哪些工艺？ 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？ 通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低。 光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（） 简述7次光刻的第二次光刻中O2灰化的作用 什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？ 简述光刻工艺流程。