在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。

集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？ 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。 中国大学MOOC: 在扩散工艺中，杂质进入半导体后占据正常的晶格格点，主要是沿着空位向里扩散的方法是（）。 扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。 对于采取气体扩散工艺的铀浓缩工厂来说,由于空气中的水分与（）作用后形成固体粉末，会堵塞或破坏分离膜。 对于采取气体扩散工艺的铀浓缩工厂来说，由于空气中的水分与六氟化铀作用后形成（），会堵塞或破坏分离膜。 中国大学MOOC: 扩散处理除在Si表面的垂直方向进行外，还将进 行横向扩散，横向扩散的宽度大约为（）xj。这也是小尺寸器件不能采用扩散工艺的原因。 热扩散掺杂的工艺可以一步实现（） CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么？它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率？ 利用半导体技术的扩散工艺，将型半导体和型半导体结合在一起，则其交界面便会形成一个PN结（） 通常热扩散分为两个大步骤，其中第一个步骤是（）。 在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。 什么是“湿热扩散”?湿热扩散对粮食储藏有什么影响? 假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散，从掺杂玻璃源引入的杂质总剂量为Qcm-2。 在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。 粮堆内水分按热流方向转移的现象称为湿热扩散，（）是导致湿热扩散的原因。 粮堆内水分按热流方向转移的现象称为湿热扩散。（）是导致湿热扩散的原因。 AC003油层中的热对流和热传导，形成了热扩散。 AC003油层中的热对流和热传导，形成了热扩散（） 储粮过程中冷、热部位持续时间越长，湿热扩散就愈（）。