光刻胶主要由（）等不同材料混合而成的。

负性和正性光刻胶有什么区别和特点？ 在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？ 典型的DUV光刻胶曝光剂量的宽容度是多少？ 用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。 在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，CA的含义是（）。 通过负光刻胶定义的图形与所需要制备的图形相反。 在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，它的优点在于（）。 光刻中影响甩胶后光刻胶膜厚的因素有（）、（）、（）、（）。 在CMOS工艺中，通常采用对光刻胶曝光显影来实现所设计结构的图案制备（） 利用正光刻胶曝光、显影、蚀刻的过程中，掩膜版上透光图案对应的基底部位将被蚀刻掉。 利用正光刻胶曝光、显影、蚀刻的过程中，掩膜版上透光图案对应的基底部位将被蚀刻掉（） 水泥主要由（）、（）及混合材粉磨而成。 美元纸张成份较为特殊,主要由( )混合而成。 美国纸张成份较为特殊，主要由混合而成（） 美元纸张成分较为特殊，主要由混合而成（） 沥青混合料是一种复合材料,主要由()等组成。 印刷油墨主要由（）、（）、（）和（）按照一定的比例相混合而成 （）由胶凝材料、细骨料和水等材料按适当比例配制而成 下列关于混合物的描述错误的是: 三氧化铬的硫酸溶液与有机物混合,可能爆炸|液态空气或者液态氧与有机物质混合可能爆炸|硝酸、硫酸等氧化剂与丙酮、乙醇、光刻胶、清洁棉、纸等混合可能会引起燃烧|硝酸氨与活性炭混合可能燃烧|硝酸盐与脂混合可能爆炸|高氯酸与盐酸混合可能爆炸 中国大学MOOC: 在集成电路制造过程的图形制备的最后一道工序是光刻胶去除，这一过程叫去胶，常用的去胶方法有（）。