目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。

导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。 电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。 印制板图分为印制板零件图和（） 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 印制板的主要特点有哪些？ （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管 印制板检验的主要内容不包括（） 电镀锡占镀锡板的以上，其余为热浸镀锡 印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 印制板检验项目有（） 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（） 电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。 关于印制板说法正确的是（） 简述手工焊接印制板的步骤 电镀锡板广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工、油漆等各种形态物品的包装及器具的制造，其中约有50%的电镀锡板用于包装。 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（） 电镀锡板生产过程是怎样的？