作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速（）。 化学镀镍的催化剂可以是（）。 化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。 作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 手工浸焊时，印制板应（） 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 化学镀 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。