军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（）

关于印制板说法正确的是（） 简述手工焊接印制板的步骤 印制板的主要特点有哪些？ 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 印制板检验的主要内容不包括（） 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（） 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（） 电装航天电源印制板时，一般需要（） 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω（） ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（） 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。