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在某些焊接结构中,未焊透现象是允许存在的。
判断题
在某些焊接结构中,未焊透现象是允许存在的。
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判断题
在某些焊接结构中,未焊透现象是允许存在的。
答案
判断题
焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
答案
单选题
焊接中未焊透是指()
A.焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分 B.焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷 C.焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分 D.熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
答案
单选题
未焊透是指焊接时接头跟部未完全的现象()
A.熔接 B.熔合 C.熔透 D.相熔
答案
判断题
在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。
答案
单选题
焊接电流太小会产生未焊透()
A.对 B.错
答案
多选题
激光焊接焊接时,材料未焊透的原因是()
A.焊接电流过大 B.激光功率较低 C.焊接速度较高 D.激光焦距较小
答案
单选题
摩擦焊接头产生未焊透的原因中,无关的是()。
A.焊前摩擦表面清理不良 B.夹具偏心 C.摩擦压力太大或太小,顶锻压力小 D.摩擦时间短
答案
判断题
焊接接头中可以存在未熔合及未焊透。
答案
单选题
焊接时,产生未焊透的原因是()
A.焊接电流过小 B.电弧电压过低 C.焊接速度过慢
答案
热门试题
未焊透是由于焊接电压过小。
焊接时,运条太慢容易产生未焊透()
铸件焊补区不得有裂纹,分层,允许未焊透()
焊接缺陷中危害最大的是裂纹、()、未焊透和咬边等。
焊接缺陷中危害最大的是裂纹、()、未焊透和咬边等。
在某些焊接结构中,()是允许存在的。
焊接时未焊透的原因有可能是()
在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。
定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。
焊接内部缺陷主要有未焊透、()、夹渣和()。
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
焊接时接头根部未熔透的现象称为()
常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
焊接时的未焊透是指焊缝金属与母材之间,在多层焊时的各焊道之间未完全熔化结合的现象。
在焊接过程中,焊接电瓶电流过小时,会产生未焊透、气孔及等()
合金钢管道焊接中,未焊透和的未融合质量预控措施分别有哪些?
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。( )
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