判断题

在某些焊接结构中,未焊透现象是允许存在的。

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未焊透是由于焊接电压过小。 焊接时,运条太慢容易产生未焊透() 铸件焊补区不得有裂纹,分层,允许未焊透() 焊接缺陷中危害最大的是裂纹、()、未焊透和咬边等。 焊接缺陷中危害最大的是裂纹、()、未焊透和咬边等。 在某些焊接结构中,()是允许存在的。 焊接时未焊透的原因有可能是() 在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。 定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。 常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。 焊接内部缺陷主要有未焊透、()、夹渣和()。 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。 焊接时接头根部未熔透的现象称为() 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。 焊接时的未焊透是指焊缝金属与母材之间,在多层焊时的各焊道之间未完全熔化结合的现象。 在焊接过程中,焊接电瓶电流过小时,会产生未焊透、气孔及等() 合金钢管道焊接中,未焊透和的未融合质量预控措施分别有哪些? 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。() 咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。( )
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