电子元器件在焊接前要预先把器件引线弯成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（）

小型电子元器件引线成形可分为（） 当水平安装的元器件引脚间的与印刷电路板旧的安插孔距不相等时，应先将引脚弯成一定形状再安装（） 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？ 备齐所有的元器件，将元器件进行()排列，元器件布局要合理。 备齐所有的元器件,将元器件进行排列,元器件布局要合理（） 备齐所有元器件，将元器件进行模拟排列，元器件布局要合理。 烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 在元器件焊接前，必须先进行（） 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 电子元器件一般用的内热式电烙铁进行焊接（） 备齐所有的元器件，将元器件进行按要求排列，元器件布局要合理（） 备齐所有元器件，将元器件按要求进行排列，元器件布局要合理。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 在通孔插装技术中，电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的（） 硬件设计中，电子元器件要降额使用，属于功率降额的器件是（） 试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？